www.yabo.com同花顺300033）金融研究中心07月10日讯，有投资者向晶盛机电300316）提问， 贵公司在先进封装领域，有哪些核心技术？有哪些核心产品？谢谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。

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　　已有592家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计9.09亿股，占流通A股73.82%

　　近期的平均成本为28.75元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

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